Nedávno výzkumná skupina Ye Zhenhua, profesora Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Shanghai Institute of Technical Physics, Čínská akademie věd, publikovala přehledový článek na téma „Hranice infračervených fotoelektrických detektorů a inovační trend“ v časopise of Infračervené a milimetrové vlny.
Tato studie se zaměřuje na výzkumný stav infračervené technologie doma i v zahraničí a zaměřuje se na aktuální výzkumné hotspoty a budoucí trendy vývoje infračervených fotoelektrických detektorů.Nejprve je představen koncept SWaP3 pro taktickou všudypřítomnost a strategický vysoký výkon.Zadruhé jsou přezkoumány pokročilé infračervené fotodetektory třetí generace s ultravysokým prostorovým rozlišením, ultravysokým energetickým rozlišením, ultravysokým časovým rozlišením a ultravysokým spektrálním rozlišením a technické charakteristiky a metody implementace infračervených detektorů, které zpochybňují limit. jsou analyzovány schopnosti detekce intenzity světla.Poté je diskutován infračervený fotoelektrický detektor čtvrté generace založený na umělé mikrostruktuře a jsou představeny především realizační přístupy a technické výzvy fúze vícerozměrných informací, jako je polarizace, spektrum a fáze.Nakonec je diskutován budoucí revoluční trend infračervených detektorů z pohledu digitálního upgradu na čipu na inteligenci na čipu.
S rozvojem umělé inteligence věcí (AIoT) se trend rychle popularizuje v různých oblastech.Kompozitní detekce a inteligentní zpracování infračervených informací je jediný způsob, jak lze technologii infračervené detekce popularizovat a rozvíjet ve více oblastech.Infračervené detektory se vyvíjejí od jediného senzoru k vícerozměrnému zobrazování fúze informací a inteligentním infračerveným fotoelektrickým detektorům na čipu.Na základě čtvrté generace infračervených fotodetektorů integrovaných s umělými mikrostrukturami modulace světelného pole je pomocí 3D stohování vyvinut transformativní infračervený fotodetektor pro získávání infračervených informací na čipu, zpracování signálu a inteligentní rozhodování.Na základě integrace na čipu a technologie inteligentního zpracování má nový fotodetektor inteligentního zpracování informací vlastnosti výpočtu pixelů na čipu, paralelní výstup a nízkou spotřebu energie na základě událostí, což může výrazně zlepšit paralelní, krokový výpočet a inteligentní úroveň extrakce rysů a další fotoelektrické detekční systémy.
Čas odeslání: 23. března 2022